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华为HiLink智慧家居连接超100品类,IoT芯片至今发货2.9亿颗

作 者:美居装饰 关注:216 发表时间:2019-08-09 22:51:03

华为开发者大会(HDC2019)于8月9日-11日在东莞松山湖召开;大会共分为主题演讲、技术论坛和Codelabs。

本次开发者大会邀请了1500位合作伙伴、5000名全球开发者,是华为历来规模最大的一次会议。

下午消息,在华为开发者大会上,华为消费者业务首席战略官邵洋介绍华为IoT开发三件套,HiLink、LiteOS、芯片。

HiLink的6类通信技术可连接超100种家居品类,LiteOS后续会融入鸿蒙OS,IoT芯片从2018年至今累计发货量2.9亿颗。

另外华为还正式发布了凌霄WiFi-loT芯片,将于2019年底上市。此外,华为宣布鸿鹄视频显示芯片累计发货已超4000万片。

此消息一经发布,将是振奋人心的时刻,华为你好样的!我们为华为而骄傲!华为开发者大会必将全球瞩目!

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