华为开发者大会（HDC2019）于8月9日-11日在东莞松山湖召开；大会共分为主题演讲、技术论坛和Codelabs。

本次开发者大会邀请了1500位合作伙伴、5000名全球开发者，是华为历来规模最大的一次会议。

下午消息，在华为开发者大会上，华为消费者业务首席战略官邵洋介绍华为IoT开发三件套，HiLink、LiteOS、芯片。

HiLink的6类通信技术可连接超100种家居品类，LiteOS后续会融入鸿蒙OS，IoT芯片从2018年至今累计发货量2.9亿颗。

另外华为还正式发布了凌霄WiFi-loT芯片，将于2019年底上市。此外，华为宣布鸿鹄视频显示芯片累计发货已超4000万片。

此消息一经发布，将是振奋人心的时刻，华为你好样的！我们为华为而骄傲！华为开发者大会必将全球瞩目！

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